7月17日，芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“芯海科技”)科创板首发上会成功，信号链芯片第一股即将诞生。芯海科技专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计，是一家采用Fabless模式的IC设计企业，其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。芯海科技本次拟募集资金5.45亿元，分别用于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目、智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。
作为一家拟赴科创板上市的企业，芯海科技舍得花钱“砸研发”，每年坚持将收入的20%左右投入到技术研发当中，效果也较显著，截至报告期末，公司拥有6项核心技术、195项专利(发明专利111项)、134项软件著作权和27项集成电路布图设计。由于产品国内领先、国际先进，公司产品被小米、格力、美的、vivo、魅族、飞利浦等国内外知名终端客户广泛采用。
研发投入毫不吝啬
2017年-2019年，芯海科技主营业务收入分别为16351.77万元、21929.63万元和25627.42万元，年均复合增长率达25.19%。2020年一季度，芯海科技营业收入为5629.27万元，同比增长95.66%。芯海科技在招股书中披露，预计2020年上半年实现营业收入15000-16000万元，同比增长62.22%-73.04%；实现归属于母公司净利润4500-5500万元，同比上升148.05%-203.18%；实现扣除非经常性损益后归属于母公司净利润4000-5000万元，同比增长122%-177.50%。
2017年至2020年1-3月，芯海科技研发费用分别为4019.66万元、4115.69万元、5108.61万元、1292.05万元，研发费用率分别为24.52%、18.77%、19.77%和22.95%，各期基本维持在20%左右的高水平。同期，同行业可比上市公司研发费用率平均值分别为10.80%、11.99%、12.25%、14.15%，芯海科技研发费用率显著高于可比上市公司平均水平。其实，除了今年一季度圣邦股份以23.23%的比例高于芯海科技外，其余可对比公司，包括兆易创新、中颖电子、士兰微、上海贝岭、富满电子，各报告期的研发费用率均不如芯海科技。
受益于持续高强度的研发投入，截至2020年3月末，芯海科技已获得134项软件著作权和27项集成电路布图设计、195项专利，其中发明专利111项。
近年来，公司在诸多方面取得显著成绩：2015年，CSU1185D获得2015年度第十届“中国芯”最具潜质产品。2016年，CS1258产品获得“高性能模拟前端芯片”第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术奖。2018年公司推出国内首颗内置USB PD3.0快充协议的32位MCU芯片CS32G020，凭借优越的性能，荣获2019年第四届中国IoT技术创新奖。2019年，芯海科技ADC产品CS1259在第十四届中国集成电路产业促进大会上荣获“优秀技术创新产品”称号。
与此同时，或许受益于高强度研发下取得的技术先进性，芯海科技花在销售方面的资金并不需要太多，销售费用率也低于行业均值。2017年至2020年1-3月，芯海科技销售费用分别576.53万元、698.28万元、800.90万元、149.08万元，销售费用率分别为3.52%、3.18%、3.10%、2.65%。同期，同行业可比上市公司销售费用率平均值分别为4.08%、4%、3.76%、3.85%，芯海科技销售费用率低于可比上市公司平均水平。
芯海科技主营业务毛利率也优于同行业可比上市公司平均水平。报告期内，芯海科技主营业务毛利率分别为41.46%、45.04%、44.74%、69.43%，同行业可比上市公司主营业务毛利率均值分别为33.34%、34.07%、32.77%和33.90%。
打破垄断，广交“朋友”
芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力，核心技术为高精度的ADC技术及高可靠性MCU技术。
成立前期，芯海科技以高精度Sigma-Delta ADC(模数转换器)芯片为主打产品，凭借高性价比占据了本土衡器领域大部分市场，份额超过了70%，成为“爆款”。
中高端衡器对于ADC精度要求较高，2007年之前，国内中高端衡器使用的ADC芯片来源以国外TI、ADI等ADC技术全球领先企业为主。芯海科技CS1242量产后，精度高达24位，有效位数为21位，可以满足国内中高端衡器对高精度ADC的要求，并逐步应用到中高端衡器中。2011年，芯海科技推出了24位低速高精度ADC芯片CS1232，在有效位数上已经达到了23.5位，分辨率超过千万分之一，在同类型芯片中达到行业较高水准，目前处于国内领先、国际先进水平。
在低速高精度ADC芯片基础上，芯海科技还成为了业内首家、也是目前全球唯一一家采用微压力应变技术并量产压力触控SoC芯片的企业，在压力触控芯片技术上自主创新。压力触控SoC芯片于2016年流片，2017年实现量产并产生收入，目前主要应用于压力触控屏、压感Home键以及边缘键替代等，已经实现对魅族旗舰机型、vivo机型(Apex系列/NEX3/NEX3s/iQOO系列)、小米旗舰机型(小米8透明探索版)等智能手机的批量供货。同时，全球首款环绕屏概念机小米MIX Alpha和OPPO首款屏下摄像头全面屏概念机也采用了芯海科技的压力触控方案。
芯海科技的MCU主要是8位和32位产品，目前8位MCU主要应用于小家电、电子玩具和一些中低端汽车电子产品等；32位MCU主要面向高端应用，公司于2018年推出国内首颗USB PD3.0 32位MCU芯片，主要应用于电源快充领域。
芯海科技做MCU，但不只是做MCU，由ADC嫁接核心的MCU主控以及相关的外围器件，形成信号链MCU，打造物联网一站式解决方案，不但提升了产品附加值，也打响了公司品牌。事实上，在此次疫情期间，在额温枪产品上，芯海就完整的提供“芯片+算法+应用方案”及量产指导等一站式服务。
志在打造基于ADC和MCU的全信号链芯片生态体系
芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，基于芯海在全信号链上的优势，其在商业模式上的优化仍在不断尝试和迭代。在电子秤领域做出特色后，顺应产业发展形势，芯海科技再一次开始了模式转型，从提供芯片升级到提供服务，把原来提供解决方案的模式融入了软件和服务，并介入标准领域，并打造生态系统。能同时把ADC和MCU做好的企业不多，芯海具有全信号链的自主可控能力，因此才能在商业模式上实现创新。
未来，公司将顺应物联网、人工智能、汽车电子、医疗工控等新兴应用领域发展趋势，发挥自身在芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及解决方案，拓展应用领域及下游客户覆盖范围，巩固公司在芯片设计领域的市场地位，提升在感知测量和人工智能等细分领域的芯片市场份额和竞争力，成为行业领先的集成电路设计企业。